產品詳情
簡單介紹：
可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。
詳情介紹：
產品功能
1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；
3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結果組成
1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
形貌儀主要應用領域
1、用于太陽能電池測量；
2、用于半導體晶圓測量；
3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；
4、用于機械部件的計量；
5、用于塑料，金屬和其他復合型材料工件的測量。
中圖W1光學3D輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。
相關技術文章
相關資料下載
相關成功案例